中信证券7月23日研报默示，2024年以来，AI产业快速发展【MN-055】興奮した淫乱OLが、勤務中に手コキ！！？？，国内云厂商、运营商等执续加大进入，三大运营商总共推出310亿AI处事器集采。而在好意思国出口戒指和国内厂商期间越过的布景下【MN-055】興奮した淫乱OLが、勤務中に手コキ！！？？，国产算力与收集开拓产业链迎来加速发缓期。要点关切国产交换机及芯片、高速连合器、光模块、AIDC、液冷等产业链契机。

　　通讯｜国内AI算力加速，关切算力与收集产业链

　　AI产业快速发展，国内云厂商、运营商等执续加大进入，三大运营商总共推出310亿AI处事器集采。而在好意思国出口戒指和国内厂商期间越过的布景下，国产算力与收集开拓产业链迎来加速发缓期。建议要点关切国产交换机及芯片、高速连合器、光模块、AIDC、液冷等产业链契机。

　　▍国内AI算力需求爆发，国产化加速。

　　本年以来，云厂商和运营商执续加大AI算力进入。三大运营商最近一期AI处事器集采边界离别约190亿、80亿、40亿元，边界超预期，且以国产AI芯片的开拓为主。2023年下半年以来，工信部和国资委均提倡了加速算力设立的运筹帷幄，各地智算中心在战略+需求双重启动下加速推动。在需求爆发、战略支执和国产厂商期间越过的撑执下，国产的AI算力与收集开拓产业链有望迎高速发展。

　　▍交换机：高速度交换机快速增长，芯片国产化提速。

　　AI集群启动高速度数通交换机需求爆发，博通以太网交换芯片容量每两年翻倍；英伟达运筹帷幄2026年推出交换机Spectrum-X1600（交换容量102.4Tb/s），主要用于百万卡集群。字据IDC，2023年寰宇数据中心200/400GbE交换机收入同比增长68.9%，远高于数通交换机全体20.1%的增幅。紫光、锐捷、中兴均推出搭载51.2T交换芯片的交换机，各交换机龙头将充分受益AI集群扩张。交换芯片方面，国产空间高大，盛科通讯上风显贵，Arctic系列高端交换芯片有望在2025年批量出货。

　　▍AIDC：战略加大支执，干智算中心设立快速推动。

　　由于智算需求场景各样且高度定制化，相较于传统数据中心，智算中心（AIDC）处事款式呈现多元化脾气，包括机房托管、算力租借、智算平台、模子即处事（MaaS）等。抑制2023年底，我国在用数据中神思架总边界卓越810万圭臬机架，算力总边界达到230EFLOPS，其中智能算力边界达到70EFLOPS。工信部明确到2025年，算力边界将卓越300EFlops，智能算力占比达到35%，东西部算力均衡衔尾发展。现时，智算中心设立主体以场地政府+三大电信运营商为主，第三方IDC公司、云厂商、银行等大型金融机构、跨界算力租借公司等是进犯参与者。

　　▍光模块：国内400G/800G数通光模块加速放量。

　　AI启动国内云厂商成本开支大增，光模块等收集开拓需求增长。此前400G/800G等国外AI发展带来的光模块需求增量主要蚁集在部分龙头厂商。然而跟着国内AI发展带来新的需求增长，咱们觉得厂商在400G/800G等高端光模块布局最初，也将显贵受益。光芯片方面，厂商一经在高端光芯片上收尾羁系，有望收尾高端家具的国产替代。

　　▍高速铜连合：AI处事器高速线模组量价王人升。

　　在AI处事器里面，高速线模组期间壁垒极高，华为天成平台、英伟达GB200 NVL72均盛大继承铜互连，建树了高速线模组在AI处事器和交换机的板间、芯片间大边界诈欺的产业趋势。咱们展望高速线模组家具的价值量占AI处事器价值量的3%-5%。

　　▍液冷：GPU功耗升级启动液冷浸透率训诫。

　　芯片功耗大幅训诫、PUE条件及能耗成本镌汰需求、处事器系统性能训诫等成分推动液冷浸透率训诫。咱们预测2027年国内液冷市集边界接近130亿元，对应2023-2027年CAGR为115%。

　　▍风险成分：

　　AI发展不足预期；国内新式基础设立不足预期及数字经济战略落地不足预期的风险；交换芯片时期发展不足预期；流量增长不足预期；云厂商、运营商成本开支不足预期；1.6T等新家具阐明不足预期；LPO/CPO等新决策/新期间研发经过不足预期；期间旅途风险；地缘政事风险；国内相干企业液冷期间阐明不足预期；液冷行业竞争加重；期间决策迭代的风险；液冷成本下落不足预期。

　　▍投资策略：

　　2024年以来，AI产业快速发展，国内云厂商、运营商等执续加大进入，三大运营商总共推出310亿AI处事器集采。而在好意思国出口戒指和国内厂商期间越过的布景下，国产算力与收集开拓产业链迎来加速发缓期。要点关切国产交换机及芯片、高速连合器、光模块、AIDC、液冷等产业链契机。